已知“孔隙結(jié)構(gòu)”是影響多孔氧化鋁陶瓷材料應(yīng)用的主要因素之一,而孔隙結(jié)構(gòu)的形成主要取決于制備工藝與技術(shù),其中以成型方法最為關(guān)鍵。因此下面便來(lái)了解一下都有哪些工藝可供選擇。1、擠出成型工藝將制備好的泥條通過(guò)一種預(yù)先設(shè)計(jì)好的具有蜂窩網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的模具...
近幾十年來(lái),全球經(jīng)濟(jì)以前所未有的速度發(fā)展了起來(lái),但由于生產(chǎn)方式粗放,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理等原因,經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度往往會(huì)超過(guò)資源環(huán)境的承載能力,使其造成的污染在短時(shí)間內(nèi)很難消失——比如說(shuō)排放的污水越多,可利用的水資源就越少。不過(guò)有道是治標(biāo)不如治本,與...
氧化鋁陶瓷基板材料具有高的可靠性、經(jīng)久耐用、成本效益高優(yōu)勢(shì),成為了微電子應(yīng)用中最經(jīng)濟(jì)有效且用途最廣泛的基板材料。通常來(lái)說(shuō),厚膜電路及薄膜電路都可以應(yīng)用99.6%的氧化鋁陶瓷作為基板材料,99.6%氧化鋁基材具有出色的電絕緣性能,機(jī)械強(qiáng)度,良...